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導語:盡管美國在芯片設計方面仍然領先世界,但其半導體生產在全球的份額已經從1990年的37%下降到如今的12%,美國政府計劃通過巨額補貼和稅務減免,吸引各家芯片企業(yè)在美國興建芯片工廠,提振本土芯片的產能規(guī)模。這會對全球或者國內半導體供應鏈產生什么影響?
今天,美國總統(tǒng)拜登在白宮簽署《芯片和科學法案》。法案對美本土芯片產業(yè)提供巨額補貼,并要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片。
關于此次《芯片與科學法案》,編者據公開資料梳理,主要有兩個關鍵要點。
其一為補貼金額:2022-2026年合計提供527億美元補貼。具體而言,法案要求成立四支基金:“美國芯片基金”共500億美元,其中390億美元用于鼓勵芯片生產,110億美元用于補貼芯片研發(fā);“美國芯片國防基金”共20億美元,補貼國家安全相關的關鍵芯片的生產,2022至2026年由美國國防部分期派發(fā);“美國芯片國際科技安全和創(chuàng)新基金”共5億美元,用以支持建立安全可靠的半導體供應鏈;“美國芯片勞動力和教育基金”共2億美元,用以培育半導體行業(yè)人才。
上述四支基金中,重頭戲是美國芯片基金,獨占近95%的份額,重中之重則是390億美元針對芯片生產的補貼,這筆錢將在今年撥付190億美元,未來四年再每年撥付50億美元。而用以支持研發(fā)的110億美元也將在2022財年總補貼額50億美元,未來四年分別為20億、13億、11億和16億美元。
其二為稅收減免:為半導體Fab投資提供25%的稅收抵免,并包括半導體制造過程所需的先進設備的激勵措施。
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總而言之,此舉明確上游供應商獲得法案資金的資格,目標建立強大的半導體制造生態(tài)系統(tǒng)。不過,享受這些“實惠”是要付出代價的,美國方面也提出了一些附加條款,主要也是針對限制中國等其他國家的芯片產業(yè)發(fā)展。
換言之,通過芯片法案,美國一方面激勵外國公司在美國本土生產芯片,一方面又限制這些公司到其他國家生產芯片,而這對全球和國內半導體供應鏈格局難免會產生不少影響。
具體來看,全球fab產能和資本開支結構或產生變化:法案通過補貼和稅收減免鼓勵美國半導體尤其是半導體制造產業(yè)生態(tài)發(fā)展,并限制接受法案資助的企業(yè)在中國等其他特別關切的國家擴建或新建某些關鍵芯片和先進半導體的產能,或在一定程度上影響海外企業(yè)的資本開支和產能擴建。
因此,國內半導體供應鏈國產替代重要性愈發(fā)凸顯,對于國產半導體產業(yè)而言,法案推出后進一步證明半導體上游供應鏈國產替代的重要性。
對此,中國貿促會、中國國際商會在8月10日的聲明中表示,《芯片與科學法案》中“2022年芯片法案”章節(jié)規(guī)定,將采取給美本土芯片行業(yè)提供巨額補貼,給半導體和設備制造提供投資稅收抵免等一系列措施,以鼓勵企業(yè)在美國建廠。這些條款歧視性對待部分外國企業(yè),凸顯美意在動用政府力量強行改變半導體領域的國際分工格局,損害了包括中美企業(yè)在內的世界各國企業(yè)的利益。
而也有分析師指出,中國是全球半導體制造大國,供應了全球70%的鋰產品以及大部分的石墨產品,如果美國強行進行產業(yè)轉移,勢必導致全球分工出現(xiàn)混亂,破壞現(xiàn)有的全球芯片產供應鏈。雖然不會對中國半導體產業(yè)發(fā)展帶來直接限制,但美國搭配的其他‘組合拳’會制約中國的半導體行業(yè)發(fā)展。例如,近日美國方面?zhèn)鞒觯瑢χ袊?4nm及以下的相關先進半導體設備和部分特殊EDA軟件禁運。
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另外,半導體產業(yè)研究機構“芯謀研究”發(fā)文稱,大名鼎鼎的“馬歇爾計劃”總額為131.5億美元,按購買力計算器換算為今天的幣值也僅為1616億美元,而《芯片和科學法案》總額2800億美元,“可以說《芯片和科學法案》是美國有史以來影響最重大、最深遠的法案之一。”
芯謀研究認為,該法案的主要受惠對象是美國企業(yè),尤其是擁有芯片制造能力的美國公司,如英特爾等美國本土芯片制造巨頭。法案中的一個細節(jié)是,計劃向美國小學、中學、本科和研究生普及微電子學及相關領域知識,給予美國下一代以工作為基礎的學習項目,“美國人對此法案極其鄭重其事,半導體從娃娃抓起,這意味著什么不言自明?!?
回顧以往,《芯片與科學法案》生效歷程也歷經曲折:
2020年6月,美國芯片行業(yè)的產能現(xiàn)狀與戰(zhàn)略危機促使美國參議院提出《芯片法案》草案,當時命名為《為美國制造芯片創(chuàng)造有利倡議》。
2022年7月19日,草案提出兩年后,美國參議院以64比34的最初表決結果,通過了《芯片法案》的程序投票,為后續(xù)的正式表決掃清了障礙。
7月28日,美國眾議院以243-187票的投票結果通過法案,并將該法案提交給美國總統(tǒng)拜登。
8月3日,美國白宮發(fā)表聲明,總統(tǒng)拜登將于8月9日對法案進行簽署。
8月9日,美國總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片與科學法案》,標志著該法案正式成為法律。
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總而言之,芯片產業(yè)是一個完整的生態(tài)系統(tǒng),美國在半導體行業(yè)的“霸權”主要體現(xiàn)在上游設計端,另外在技術、金融、市場三個方面目前仍處在相對優(yōu)勢地位。但在制造環(huán)節(jié),美國本土的生產能力確實衰落了,而不得不作出如此舉動。
不管如何,對中國的半導體產業(yè)來說,短期內可能會受到“芯片法案”負面影響,但它不是決定性的,因為它將激發(fā)中國自主創(chuàng)新的更強爆發(fā)力和持久動力。近年來,這方面的案例已經有不少了。