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本文討論影響高性能DSP功耗的因素，介紹一些DSP功耗的優(yōu)化方法。 隨著嵌入式應(yīng)用需求的不斷提高，DSP的速度也不斷提高。現(xiàn)在常見的高性能DSP速度已達到1GHz，TI(Texas Instruments)的TMS320C6455最高速度已達到1.2GHz。然而，DSP的功耗也隨著DSP的速度提升而快速增加。DSP功耗越來越成為DSP工程師關(guān)注的重要問題。 另外，1.2GHz目前幾乎是DSP速度的上限，主要原因還是功耗的限制。更高速度DSP所帶來的高功耗的負面影響已超過了其在性能方面帶來的好處。基于這個原因，現(xiàn)在普遍采用的提高DSP性能的技術(shù)是在單芯片內(nèi)集成更多的核，而不是單純提高單核的運行速度。
數(shù)字電路的功耗不外乎兩種：一種是動態(tài)功耗，消耗于邏輯的轉(zhuǎn)換；另一種是靜態(tài)功耗，由于CMOS晶體管存在的各種泄漏造成。對于較老的DSP，或者說基于大于130nm工藝的DSP，靜態(tài)功耗可以忽略不計；但隨著工藝不斷精微，靜態(tài)功耗所占的比例越來越大。
TI在DSP功耗方面一直處于業(yè)界領(lǐng)先的地位，下表列出了TI一些基于不同工藝的DSP的典型靜態(tài)功耗在總功耗中所占的比例。
| DSP | 工藝 | 靜態(tài)功耗所占比例 |
| TMS320C6201 | 180nm | <1% |
| TMS320C6416 | 130nm | 11% |
| TMS320C6455 | 90nm | 24% |
對于最新的基于65nm工藝的DSP，靜態(tài)功耗所占的比例達到50％左右。另外，靜態(tài)功耗也受DSP工作溫度的影響，下圖列出TMS320C6455在不同溫度下的靜態(tài)功耗。
從上圖可以看出，隨著工作溫度上升，靜態(tài)功耗呈指數(shù)級上升，這使得靜態(tài)功耗在總功耗中所占的比例進一步提高。另外，值得注意的是，溫度升高會增加功耗，而功耗增加又使芯片溫度進一步升高，溫度和功耗這種互相助長的特性使得DSP散熱系統(tǒng)的設(shè)計顯得更為重要。
當(dāng)門發(fā)生邏輯狀態(tài)轉(zhuǎn)換并產(chǎn)生內(nèi)部結(jié)點充電所需的開關(guān)電流以及P通道及N通道同時暫態(tài)開啟引起直通電流時，就會出現(xiàn)動態(tài)功耗。通過以下公式可以估算其近似值：
其中，Cpd為動態(tài)電容，F(xiàn)為開關(guān)頻率，Vcc為電源電壓。上述關(guān)系中包含兩個重要概念：動態(tài)功耗與開關(guān)頻率呈線性關(guān)系，與電源電壓呈二次關(guān)系。下圖列出了TMS320C6455在不同工作頻率下的典型功耗。
另外，最大安全開關(guān)頻率往往取決于電源電壓，所以這兩者是相互關(guān)聯(lián)的。以TMS320C6455為例，當(dāng)工作頻率小于或等于850MHz時，其要求的核電壓為1.2V；而當(dāng)工作頻率大于850MHz時，其核電壓必須為1.25V。
靜態(tài)功耗主要取決于芯片的設(shè)計和工藝。而實際應(yīng)用中可采取的主要優(yōu)化方法是控制溫度。常見的散熱方法包括散熱片和風(fēng)扇。對于高功耗DSP，散熱片是低成本而且有效的散熱方式；而風(fēng)扇的使用則需要仔細考慮更多的因素，如風(fēng)扇的尺寸，位置，成本及可靠性等等。
優(yōu)化動態(tài)功耗的方法則比較多。在不影響系統(tǒng)性能的前提下，通過降低電壓和頻率就可能大大降低動態(tài)功耗。不過，降低CPU時鐘速率也會成比例地延長執(zhí)行該任務(wù)集的時間，因此必須仔細分析應(yīng)用以確保滿足其實時需求。
電壓的調(diào)節(jié)需要特殊的可配置電源的支持，這可能會增加系統(tǒng)的成本；頻率的調(diào)節(jié)則可利用DSP內(nèi)部自帶的可編程PLL來實現(xiàn)，配置不同的倍頻系數(shù)即可得到不同的頻率。為了實現(xiàn)電壓/頻率的調(diào)節(jié)，DSP上的軟件需要實時監(jiān)控DSP的負載，根據(jù)負載選擇功耗最小而又能滿足實時處理要求的電壓/頻率配置。
在DSP電壓/頻率一定的情況下，DSP動態(tài)功耗還受DSP使用率的影響。通常可采用以下方法來降低DSP使用率：
1. 關(guān)閉不需要或暫時不使用的外設(shè)。例如，TMS320C6455 DSP上，所以的外設(shè)模塊的時鐘都可以通過軟件關(guān)閉或打開。
2. 空閑時，將DSP置于低功耗或睡眠模式。例如，在TMS320C6455 DSP上可以通過執(zhí)行IDLE指令來實現(xiàn)。處于IDLE狀態(tài)的DSP可被任何中斷事件喚醒。因此，在等待處理數(shù)據(jù)時，為了節(jié)省功耗，應(yīng)避免采用查詢方式，而采用IDLE與中斷結(jié)合的方式。 3. 不訪問存儲器時將其置于低功耗或睡眠模式。例如，TMS320C6455 DSP上，所有片內(nèi)存儲器都可通過軟件使其處于低功耗模式，而任何對內(nèi)存的訪問又可使其自動恢復(fù)到正常工作模式。外部擴展SDRAM也支持自刷新模式以節(jié)省功耗。
為了更進一步降低DSP功耗，還有一些細節(jié)值得注意：
1. 充分利用Cache或其它技術(shù)減少存儲器的訪問。例如，TMS320C6455的SPLOOP Buffer和16-bit壓縮指令可以減少代碼的大小及訪問頻率。訪問外部擴展存儲器的功耗往往比訪問內(nèi)部存儲器高得多，盡量將頻繁訪問的數(shù)據(jù)放在片內(nèi)，以減少外部存儲器的訪問。另外，外部SDRAM往往基于突發(fā)(Burst)的方式訪問，即使你只需要一個字節(jié)，存儲器也可能會存取8個字，所以對SDRAM的要盡量采用連續(xù)大塊的訪問方式。