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1.Microchip推出PIC64GX產(chǎn)品線，啟動布局64位系列

Microchip最新公布了PIC64產(chǎn)品組合，PIC64GX是數(shù)款64位MPU中的第一款，應(yīng)用面向工業(yè)、汽車、通信、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

PIC64GX是第一個RISC-V多核解決方案，可用于混合臨界系統(tǒng)的非對稱多處理器，設(shè)計有一個四核、支持Linux的CPU集群、第五個微控制器類監(jiān)視器和2 MB靈活的二級緩存，運(yùn)行頻率為625 MHz。該系列具有與Microchip的PolarFire SoC FPGA設(shè)備的引腳兼容性，在嵌入式解決方案的開發(fā)中提供了很大的靈活性。

隨著PIC64產(chǎn)品組合的推出，Microchip已成為唯一積極開發(fā)全系列8、16、32和64位MCU和MPU的嵌入式解決方案提供商。PIC64GX Curiosity套件現(xiàn)在可供設(shè)計師開始評估。

2.文曄科技第二季度營收同比增長翻倍

分銷商文曄科技日前公布，2024年6月份自結(jié)合并營收約新臺幣759億元，同比增長約86%，環(huán)比減少約5%。

文曄科技今年第二季累計合并營收約新臺幣2436元，同比增長約107%，環(huán)比增長約26%，符合上次法說會預(yù)估的新臺幣2330至2530億元區(qū)間，創(chuàng)季度營收新高紀(jì)錄。今年上半年累計合并營收約4363億新臺幣，比去年同期增長約84%。

3.大聯(lián)大第二季度季營收超越財測創(chuàng)單季歷史次高

分銷商大聯(lián)大日前公布，受惠于歐美終端客戶持續(xù)提升服務(wù)器等資本支出、筆記本電腦需求回溫等正面因素推升相關(guān)電子零組件需求的影響下，大聯(lián)大控股2024年6月營收創(chuàng)歷史第三高及歷年同期新高，月增7.6%、年增30.3%達(dá)新臺幣724億元，折合人民幣162.9億元。

第二季營收超越財測高標(biāo)并創(chuàng)單季歷史次高，季增14.3%、年增32.7%達(dá)新臺幣2079.7億元，折合人民幣466.8億元；累計營收為新臺幣3898.8億元，折合人民幣883.5億元，相較去年同期新臺幣3014.4億元，年增29.3%。

4.兆易創(chuàng)新：上半年凈利潤預(yù)增54.18%左右

本土IC原廠兆易創(chuàng)新日前發(fā)布公告，預(yù)計2024年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤為5.18億元左右，同比增幅54.18%左右。

經(jīng)歷2023年市場需求低迷和庫存逐步去化后，2024年上半年消費(fèi)、網(wǎng)通市場出現(xiàn)需求回暖，帶動公司存儲芯片的產(chǎn)品銷量和營收增長；經(jīng)營上，公司繼續(xù)保持以市占率為中心的策略，持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入和產(chǎn)品迭代，不斷優(yōu)化產(chǎn)品成本，公司多條產(chǎn)品線競爭力不斷增強(qiáng)。2024年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約 36.09億元，同比增長21.69%，帶動凈利潤增長約54.18%。

5.三大原廠發(fā)力，HBM內(nèi)存產(chǎn)量明年有望翻倍

據(jù)快科技引述相關(guān)報道，三大內(nèi)存制造商SK海力士、三星和美光正在積極推進(jìn)高帶寬內(nèi)存（HBM）的擴(kuò)產(chǎn)計劃。業(yè)內(nèi)專家估計，預(yù)計到2025年，這些廠商的HBM產(chǎn)量增長率達(dá)到105%，新增產(chǎn)量有望達(dá)到27.6萬片，總產(chǎn)能預(yù)計將增至54萬片。

目前，SK海力士和美光仍然是HBM的主要供應(yīng)商，都采用1beta納米工藝，并已向英偉達(dá)發(fā)貨。三星采用1alpha納米工藝，預(yù)計將在第二季度完成認(rèn)證，并在年中開始交付。

6.臺積電6月營收同比增超3成

晶圓代工廠臺積電日前公布，6月合并營收約為 2078.69 億元新臺幣，環(huán)比減少 9.5% ，同比增加32.9%。今年1至6月累計營收約為12661.5億元新臺幣較去年同期增加了28.0%。

7.機(jī)構(gòu)：高容MLCC需求獲AI服務(wù)器與筆電升級帶動

據(jù)科創(chuàng)板日報10日消息，TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長，下半年英偉達(dá)新一代Blackwell GB200服務(wù)器以及WoA AI賦能筆電，陸續(xù)于第三季進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段，將推升ODM廠商備貨動能逐月增溫，預(yù)計帶動MLCC出貨量攀升，進(jìn)一步推升平均售價。

8.天岳先進(jìn)募資，用于8英寸車規(guī)級碳化硅襯底項(xiàng)目

碳化硅材料供應(yīng)商天岳先進(jìn)日前公告，將募集不超過3億元資金，扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額，用于投資車規(guī)級8英寸碳化硅單晶制備技術(shù)提升項(xiàng)目，與8英寸碳化硅襯底加工技術(shù)提升項(xiàng)目。

該項(xiàng)目的建設(shè)周期為24個月，包括廠房凈化間裝修改造、設(shè)備采購安裝、新技術(shù)和工藝試驗(yàn)等三個階段。項(xiàng)目建成后，主要用于持續(xù)研發(fā)技術(shù)創(chuàng)新，提升公司車規(guī)級 8 英寸碳化硅襯底材料制備技術(shù)水平。