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1.日本強震，半導(dǎo)體企業(yè)受影響信息傳回

1月1日15時10分，日本本州西岸近海發(fā)生7.4級地震，波及多個地區(qū)。當(dāng)天晚些時候，日本氣象廳將地震震級調(diào)整為7.6級，并命名為“2024年能登半島地震”。日本云集多家重要半導(dǎo)體企業(yè)，領(lǐng)域涵蓋硅晶圓、被動元件等。

來源：央視新聞

綜合科創(chuàng)板日報、中國臺灣電子時報等媒體的信息，硅晶圓廠信越與環(huán)球晶位于新潟的廠房均停機檢查中。環(huán)球晶回應(yīng)，對震動比較不敏感的設(shè)備已陸續(xù)復(fù)工，對震動比較敏感的設(shè)備處于停工中，主要為了觀察余震情況。所有設(shè)備都必須經(jīng)過檢查才能復(fù)工。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，日本地震對半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能影響小，也不會改變?nèi)虬雽?dǎo)體晶圓供需狀況。

硅晶圓制程當(dāng)中以長晶最為忌諱地震搖晃，但信越長晶廠區(qū)大多以福島為主，本次地震影響有限，勝高則未受影響。

被動組件方面，太陽誘電新潟廠區(qū)為全新工廠可耐震達7級，目前設(shè)備未受影響。村田（僅生產(chǎn)MLCC）、TDK的MLCC廠區(qū)震度皆在4級以下，未受明顯影響。村田在震度5+地區(qū)分別有小松、金澤與富山三座工廠（非生產(chǎn)MLCC），由于適逢新年假期停工，現(xiàn)有人員正前往檢查受損狀況。

IC方面，東芝周二表示，已關(guān)閉子公司加賀東芝電子運營的一家工廠，該工廠是功率半導(dǎo)體的關(guān)鍵生產(chǎn)中心。該公司表示，尚未決定該工廠何時重啟。Tower與新唐合資的TPSCo三座工廠，分別位在魚津、礪波及新井，均停機檢查中。

對于地震給IC行業(yè)帶來的影響，調(diào)研機構(gòu)TrendForce指出，由于現(xiàn)階段半導(dǎo)體仍處下行周期，且時序已進入淡季，部分零組件仍有庫存，加上多數(shù)工廠落在4-5級震區(qū)，均在工廠耐震設(shè)計范圍內(nèi)。調(diào)查指出，多數(shù)工廠初步檢查設(shè)備并未受到嚴(yán)重災(zāi)損，研判影響可控。

2.DRAM補漲啟動，三星、美光計劃漲價15%-20%

據(jù)科創(chuàng)板日報引述中國臺灣電子時報，繼NAND 閃存從2023年下半一路強勢拉漲報價后，存儲器模塊業(yè)者傳出，三星電子、美光等存儲器大廠，正規(guī)劃今年第一季將DRAM價格調(diào)漲15%-20%。

業(yè)界人士稱，上游原廠漲價焦點將從NAND閃存轉(zhuǎn)移至DRAM，如DDR4、DDR5成下一波調(diào)漲重點，以加速改善營運虧損。隨著手機、服務(wù)器需求逐漸回升，預(yù)計2024年DRAM市場供應(yīng)將持續(xù)緊張，從1月起將調(diào)漲DRAM新報價，借此催促客戶須提前規(guī)劃未來使用需求量。

3.業(yè)界：今年有空間漲價的半導(dǎo)體產(chǎn)品相對有限

據(jù)科創(chuàng)板日報引述中國臺灣電子時報，業(yè)內(nèi)人士稱，整體來說，2024年有空間調(diào)漲價格的半導(dǎo)體產(chǎn)品還是相對有限，大概就是CIS、存儲器及一些掌控在IDM大廠手中的模擬IC，多數(shù)的芯片產(chǎn)品，仍會在獲利空間及沖刺市占率兩方面尋找平衡點。

目前整個市場都期待AI手機、AI PC、電動車及各類AIoT應(yīng)用帶來的大量高規(guī)格新品出貨商機。業(yè)界的氛圍普遍也沒有意圖要重現(xiàn)疫情期間動輒4-5成毛利率的光景，就此觀之，2024年要看到相關(guān)業(yè)者漲價，難度應(yīng)該是非常高。

4.臺積電首家日本工廠營業(yè)在即，主打28納米

據(jù)快科技消息，臺積電宣布，位于日本的第一家晶圓廠將于2月24日正式開張，下半年正式投產(chǎn)。該廠位于熊本縣附近，將生產(chǎn)N28 28nm級工藝芯片，這是日本目前最先進的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會在這里生產(chǎn)，但它不是22nm，而是28nm的一個變種，專用于超低功耗設(shè)備。

這種工藝對高性能CPU、GPU、SoC來說顯然不夠，但對于汽車、消費電子領(lǐng)域的芯片是足夠的，而且這部分市場需求也很大，在日本就有大量企業(yè)仍然在使用這類芯片。臺積電還將在熊本縣附近再建第二座晶圓廠，制造工藝升級到N16級別，包括N16、N12、N12e等不同版本。

5.三星半導(dǎo)體計劃今年營業(yè)利潤目標(biāo)11.5 萬億韓元

據(jù)IT之家引述韓媒消息，三星半導(dǎo)體（DS）部門今年設(shè)定了雄心勃勃的業(yè)務(wù)目標(biāo)，營業(yè)利潤計劃達到11.5萬億韓元（當(dāng)前約630.2億元人民幣）。證券公司還預(yù)估三星電子總營業(yè)利潤為33.81萬億韓元，意味著DS部門的營業(yè)利潤將占三星電子總營業(yè)利潤的三分之一。

三星DS部門在2023年預(yù)估虧損13萬億韓元（當(dāng)前約712.4億元人民幣），而今年的目標(biāo)是營業(yè)利潤11.5萬億韓元，意味著增加接近25萬億韓元。其高預(yù)期主要受DRAM和NAND閃存價格連續(xù)三個月上漲等諸多因素影響。此外，三星正積極推進高帶寬內(nèi)存（HBM）市場的發(fā)展，而且近日和Red Hat合作，讓CXL內(nèi)存通過了驗證。