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1.三星調(diào)降本季晶圓代工報價5%-15%
據(jù)科創(chuàng)板日報引述中國臺灣經(jīng)濟日報，業(yè)內(nèi)消息稱三星代工已調(diào)整2024年第一季度定價，不僅提供了5%-15%的折扣，而且明確表示接受判斷，根據(jù)訂單量提供更優(yōu)惠的價格。業(yè)界人士分析，三星這波降價，主要考量還是因為當(dāng)下需求沒預(yù)期好，另一方面要靠降價搶臺積電先進制程客戶。
2.晶圓代工價格減免，IC設(shè)計廠獲得減壓
據(jù)科創(chuàng)板日報引述中國臺灣電子時報，熟悉IC設(shè)計業(yè)界人士指出，部分IC設(shè)計廠商從2023年四季度就已開始（從晶圓代工廠處）取得價格減免，其中以幾家大型顯示驅(qū)動IC（DDI）廠商取得的折扣最為顯著。
多數(shù)IC設(shè)計廠商，只要投片有一定規(guī)模，基本在2024年都已取得明確的降價優(yōu)惠。雖然廠商坦言，這些取得的降價優(yōu)惠主要都回饋給客戶，但上游供應(yīng)商的降價動作，都能為IC設(shè)計廠商帶來明確減壓效果。
3.Microchip獲美國補貼，用于擴產(chǎn)MCU
據(jù)外媒SemiMedia消息，美國商務(wù)部1月4日表示，計劃向芯片原廠Microchip提供1.62億美元的補貼，以加強美國成熟工藝芯片的制造能力。該補貼是這筆贈款是《美國芯片法案》激勵措施的一部分。
這其中，約9000萬美元用于科羅拉多州科羅拉多斯普林斯的制造設(shè)施現(xiàn)代化和擴建，約7200萬美元用于俄勒岡州格雷沙姆的制造設(shè)施擴建。據(jù)估計，這些項目將使Microchip在這些地點的半導(dǎo)體產(chǎn)量增加近三倍，減少對外國制造業(yè)的依賴，加強供應(yīng)鏈彈性。
據(jù)快科技引述國內(nèi)媒體報道，英偉達將恢復(fù)中國“特供版”AI芯片出貨。目前美國對中國銷售態(tài)度似乎有所軟化，2024年第二季度將開始量產(chǎn)H20和其他AI芯片。英偉達正在開發(fā)的“最新改良版”芯片，3款均基于H100改良而來，以符合美國最新的技術(shù)出口管制政策。
不過由于這些芯片性能大幅縮水，最高的可能縮水到80%，以至于不少中國企業(yè)不希望采購。有知情人士稱，去年11月以來，阿里巴巴集團、騰訊等中國大型云計算公司一直在測試英偉達的特供芯片樣本。
他們已向英偉達表明，今年、訂購的芯片數(shù)量將遠遠少于此前原計劃購買的、已經(jīng)被禁的英偉達高性能芯片。知情人士表示，阿里和騰訊正在將一些先進的半導(dǎo)體訂單轉(zhuǎn)移給本土公司，并且更多地依賴公司內(nèi)部開發(fā)的芯片。另外兩大芯片買家百度、字節(jié)跳動也是如此。
5.麒麟9000供應(yīng)有望解決，華為手機出貨將提升
據(jù)快科技消息，研究機構(gòu)TechInsights發(fā)布研報稱，麒麟9000S供應(yīng)問題有望在接下來幾個月里得到緩解。最新上市的華為nova 12 Pro和Ultra分別搭載全新的麒麟8000芯片、麒麟9000SL芯片（兩款芯片基于麒麟9000S打造）。
此前，韓媒The Elec報道稱，由于Mate 60系列的強勁需求，華為將2024年智能手機出貨量目標(biāo)定為1億部，比之前機構(gòu)預(yù)測高出40%，也證明新麒麟芯片產(chǎn)能將遠超預(yù)期。天風(fēng)國際證券分析師郭明錤也曾表示，從2024年開始，華為的新機型將全面采用新麒麟處理器，屆時高通將完全失去華為訂單。