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繼開啟全新的IDM模式，對代工制造部門財報獨(dú)立核算之后，英特爾增強(qiáng)代工業(yè)務(wù)正如火如荼開展，并穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)品和制程工藝技術(shù)路線圖。2023年第二季財報也顯示，英特爾的IFS代工服務(wù)營收達(dá)到2.32億美元，同比增長多達(dá)307％！
然而，英特爾希望在2024年超越三星電子,成為全球第二大代工芯片制造商的目標(biāo)和計劃可能存在一些挑戰(zhàn)。
近日，有外媒報道，在2023年預(yù)計只有蘋果將推出全球首款3nm芯片，而高通將在今年底發(fā)布的驍龍8 Gen 3芯片中堅持使用臺積電N4P工藝。另外，據(jù)天風(fēng)國際分析師郭明錤的一份報告，高通公司還可能選擇與三星合作，探索雙供應(yīng)選項(xiàng)開發(fā)自己的3nm芯片。
這也就是說，高通可能已經(jīng)停止開發(fā)Intel 20A芯片。
目前，Intel仍在繼續(xù)穩(wěn)步推進(jìn)四年五個工藝節(jié)點(diǎn)的計劃，包括全新的Intel 20A(可粗略理解為2nm)、Intel 18A(1.8nm)將同時引入PowerVia背面供電、RibbonFET全環(huán)繞柵極兩大全新技術(shù)，18AG更是將成為Intel重奪先進(jìn)工藝制高點(diǎn)的關(guān)鍵。
此前，Intel就宣布已經(jīng)在產(chǎn)品級測試芯片上實(shí)現(xiàn)了PowerVia背面供電技術(shù)，將于2024年上半年20A工藝上正式落地，首款客戶端消費(fèi)級產(chǎn)品代號Arrow Lake，目前正在晶圓廠啟動步進(jìn)（First Stepping）。
盡管目前英特爾已經(jīng)與Arm、愛立信就Intel 18A工藝簽署代工協(xié)議，但毫無疑問欠缺與高通這樣一線IC設(shè)計廠商合作，將不利RibbonFET與PowerVia新技術(shù)學(xué)習(xí)曲線，進(jìn)而讓Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)將面臨更高不確定性與風(fēng)險。
郭明錤也表示，先進(jìn)制程進(jìn)入7nm后，一線IC設(shè)計廠商的高階訂單對晶圓廠更為重要。相較一般訂單，一線IC設(shè)計廠商的設(shè)計能力、訂單規(guī)格（特別是最高階）與訂單規(guī)模，都可顯著改善晶圓廠的先進(jìn)制程學(xué)習(xí)曲線。上述為臺積電至今領(lǐng)先其他競爭對手的關(guān)鍵，同時也是高通停止開發(fā)Intel 20A對英特爾最大的負(fù)面影響。
關(guān)于高通停止開發(fā)Intel 20A芯片的原因，郭明錤認(rèn)為主要有以下幾個原因：一是芯片設(shè)計所需的巨額費(fèi)用，特別是7nm后的開發(fā)成本顯著提升，故同一制程很難同時與不同晶圓廠合作；二是因智能手機(jī)需求下滑，且最近解雇了415名員工，無足夠資源再針對Intel 20A制程開發(fā)芯片。這也是今年驍龍8 Gen 3將堅持使用臺積電4nm工藝的原因之一。
因此，2023年蘋果將是3nm芯片工藝的最大用戶。據(jù)悉，蘋果一家公司占據(jù)了高端晶圓出貨量的90%。
另外，由于三星在3nm GAA技術(shù)方面的進(jìn)展，高通可能會再次考慮將其作為選擇，此前曾有報道稱高通正在審查樣品，以查看是否值得切換到該節(jié)點(diǎn)。因此，高通與三星未來在3納米工藝上的合作，將進(jìn)一步攤薄用于研發(fā)Intel 20A的資源。當(dāng)然，未來智能手機(jī)市場回升，高通在考量代工成本的基礎(chǔ)上，仍將有與英特爾合作的可能性。