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如今，難以想象新冠疫情這一突發(fā)事件帶來的汽車芯片供應鏈的問題還在影響著汽車廠商的決策。近日，大眾汽車宣布已經向恩智浦半導體、英飛凌科技和瑞薩電子等10家芯片廠商采購了十分重要的芯片，以防范未來可能出現的芯片短缺的情況。

盡管2023年半導體市場出現了負增長，特別是存儲芯片因需求持續(xù)低迷，出現了嚴重的供過于求現象，但汽車芯片市場需求則整體呈現上升發(fā)展態(tài)勢。

數據顯示，到2030年，每輛車所需的芯片預計將增加到1000個，到2035年每輛車可能需要3000個芯片，需求量巨大。而生產一臺傳統(tǒng)汽車需要500至600枚芯片。由此可見，未來幾年，隨著汽車電動化、智能化，單車所需的芯片還將越來越多。這也使得各大車廠不得不對未來市場需求做提前布局。

“缺芯”陰霾揮之不散

自2020年下半年開始，新冠疫情引發(fā)的“缺芯”陰霾一直籠罩汽車行業(yè)，“一芯難求”成為汽車行業(yè)的真實現象。為了保證芯片供給，一些車企甚至專項小組前往芯片廠“搶芯片”。盡管伴隨新冠疫情得到整體控制，芯片產能基本上實現了供需平衡，但“缺芯”帶來的“心理陰影”仍讓各大車企繃緊神經。

據汽車行業(yè)數據預測公司AutoForecast Solutions的數據，2022年全球因“缺芯”減產汽車近450萬輛，這比日本市場全年的新車銷量還多。另據業(yè)內人士估計，疫情爆發(fā)后的約三年時間，芯片短缺問題導致全球汽車產量減產約1500萬輛，其中中國超過了200萬輛。

在當前汽車不斷向電動化、智能化演進，汽車行業(yè)對半導體芯片出現了更多樣化的需求。這也導致芯片需求更加復雜化，需要更復雜的芯片和通用平臺，而任何短缺可能不僅影響公司的一兩家工廠，可能會影響到五家、六家、甚至七家工廠。

歐洲汽車生產商Stellantis甚至預測，由于電動汽車需求增加，汽車芯片短缺的問題將再度出現，當前的緩解不過是曇花一現。伴隨著汽車軟件功能的爆發(fā)式增長，未來幾年面臨芯片短缺的嚴重風險急劇增加，距離下一次缺芯危機只是時間問題。

為此，Stellantis已經在與英飛凌 、恩智浦半導體和高通等公司簽訂協議，以降低供應鏈的風險。此外，該公司還在建立半導體數據庫，其中包括未來數年的訂單計劃。Stellantis還與AiMotive和SiliconAuto合作開發(fā)自己的半導體。

Stellantis公司預計，到2030年將花費100億歐元（約合112億美元），用于確保各種半導體的供應。

大眾汽車乘用車品牌的采購負責人Dirk Grosse-Loheide也表示：“目前，全球芯片市場容量不足，我們必須有所行動。”

據悉，為了確保供應安全，從去年10月開始，大眾汽車就開始直接與芯片廠商簽訂供應協議。

汽車芯片仍存不確定性

盡管當前缺芯危機基本上已經結束，特別是汽車芯片的供給大為改善，但在地緣政治風險可能加劇的大背景下，未來仍然存在巨大的不確定性。為了提升本土芯片的供給能力，最近德國已決定花費巨額補貼，吸引芯片大廠子在本土投資建廠。目前，英特爾和臺積電都宣布今年將計劃在德國建廠，其中臺積電重點供給汽車芯片。

不過，汽車芯片產能的提升不可能一蹴而就，仍然受諸多因素影響。業(yè)內人士分析認為，車規(guī)級芯片在此前遭遇供不應求，一方面是疫情導致東南亞制造業(yè)停工停產，另一方面是由于投入產出比不高，導致半導體制造商們對車規(guī)級芯片的熱情不高。特別是車規(guī)級芯片前期投入大，驗證周期長、難度大，以至于半導體廠商與整車制造商之間形成完善供應體系的綜合成本高。

數據顯示，2023年1-6月，功率半導體的總出貨量極為強勁，同比增長 21.1%。其中，功率半導體的主導產品IGBT的總出貨量同比增長了13.0%。

市場調研機構Precedence Research公布的預測數據顯示，到2030年，全球汽車芯片市場規(guī)模預計將超過1157.8億美元，并且從2022年到2030年，將以11.5%復合年增速擴大。

市場研究機構S&P Global Mobility還警告稱，由于電動汽車需要更多且性能要求更高的芯片，幾種關鍵類型的汽車芯片仍然處于供不應求的狀態(tài)。

根據羅蘭貝格和中國汽車報于2023年7月發(fā)布的報告《2023年全球汽車供應鏈和新企業(yè)競爭力白皮書》，從2020年開始的汽車芯片短缺，預計仍將持續(xù)到2025年。