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來源：BusinessKorea
為了強化與大型晶圓代工客戶在封裝領域的合作，三星電子DS部門于6月中旬成立半導體封裝工作小組(TF)，由DS部門CEO慶桂顯( Kyung Kye hyun)直接領導。
據(jù)韓媒BusinessKorea報道，三星電子半導體封裝工作小組(TF) 由DS部門測試與系統(tǒng)封裝（TSP）的工程師、半導體研發(fā)中心的研究人員以及該公司內(nèi)存和晶圓制造部門主管組成。
該報道指出，隨著前端工藝中電路的小型化工作已達到極限，“3D封裝”或“小芯片”技術(shù)正在吸引廠商投資，市調(diào)機構(gòu)Yole Development的數(shù)據(jù)顯示，2022年，英特爾和臺積電分別占全球先進封裝投資的32%和27%。三星位列第四，僅次于中國臺灣的日月光。
據(jù)悉，三星電子在2020年推出3D堆疊技術(shù)“X-Cube”，聚焦高性能計算處理器、5G連網(wǎng)數(shù)據(jù)芯片、AI計算芯片等應用，該公司DS部門也在去年 6 月舉行的 Hot Chips上透露正開發(fā)3.5D先進封裝技術(shù)。